Флагман Xiaomi в 2018 получит Snapdragon 845

По некоторым данным, чип Snapdragon 845 делается по 10-нанометровому техпроцессу, обеспечен сотовым LTE-модемом X20 (максимальная скорость 1,2 Гбит/с). Новый чип стал преемником нынешнего Snapdragon 835 и может похвастаться улучшенной производительностью, энергоэффективностью и новыми алгоритмами обработки AR, VR и обычной графики, уточняет ресурс hi-tech.mail.ru.

Он создан по 10-нм техпроцессу, как и предыдущий Snapdragon 835.

Данной ночью Qualcomm начала Snapdragon Tech Summit, в процессе которого представила флагманский чипсет Snapdragon 845.

Примечательно, что Snapdragon 845 будет использоваться не только лишь в телефонах, однако и в ноутбуках. Он сопряжен с Aqstic Audio для лучшего распознавания «Ok, Google». Но в Qualcomm уже подтвердили, что выход Snapdragon 845 назначен на 2018 г., передает TechCrunch.

Xiaomi Mi7 получит 6-дюймовый экран от Самсунг с тонкими рамками, беспроводную зарядку, технологию искусственного интеллекта и массивные камеры с сенсорами Сони IMX380 и Сони IMX35.

Графическая подсистема использует мощнейший ускоритель Adreno 630, который обеспечивает 30-процентное увеличение производительности в сравнении с предшественником. Вместе с ним этот CPU получат Самсунг S9 и S9+, LG G7 и OnePlus 6, так что Xiaomi заинтересована первой выпустить собственный новый флагман. Еще несколько месяцев назад возникла информация о том, что Qualcomm и Xiaomi занимаются оптимизацией Snapdragon 845 для Xiaomi Mi 7. Больше подробностей о Snapdragon 845 появится уже скоро. Устройство выйдет в свет в новом году и сразу попадет в флагманские мобильные телефоны, работающие на платформе андроид.

Подпишитесь на нашу еженедельную новостную рассылку!

Bookmark the permalink.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *