Intel готовит мобильные процессоры с графикой AMD Radeon

Мобильные процессоры серии Core H относятся к 8-му поколению процессоров Core и, вероятнее всего, будут изготавливаться по 10-нанометровому техпроцессу.

Как и предполагалось, Intel и AMD объявили о сотрудничестве. Для осознания: сравнимые с ними по производительности ноутбуки с дискретной графикой обычно не тоньше 26 мм.

В официальном объявлении компания Intel поведала, что готовит к выходу массивные процессоры для ноутбуков, где встроенное видео разрабатывалось в сотрудничестве с AMD. Чтобы обеспечить наивысшую работоспособность без ущерба толщине устройства, процессоры Intel будут использовать новейшую технологию Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) с новой структурой разделения питания.

Этот чип планируется использовать в не менее тонких и легких ноутбуках, а еще гибридных планшетах.

Чипы соединены технологией EMIB.

Чип предназначается для ноутбуков, которые являются тонкими и простыми, однако довольно сильными, чтобы запускать качественные видеоигры — атрибуты, которые в последнее время позволяют увеличивать продажи на рынке персональных компьютеров.

Intel говорит, что это 1-ый потребительский продукт, который использует небольшой интеллектуальный мост EMIB, разрешающий быстро передавать информацию. Компания Intel выпускает решение для игроков, где и так стоят процессоры Intel, однако при всем этом отнимая маржу у AMD (то есть продавая ее продукты и опуская AMD на уровень обычного поставщика компонентов).

Bookmark the permalink.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *