Qualcomm выпустит новые чипсеты Snapdragon 670, 640 и 460 в последующем году

В сети интернет появились спецификации неанонсированных мобильных процессоров Qualcomm Snapdragon 640, 670 и 460. Тем не менее, он получит 10-мм чип из золотых ядер от Kryo 360, созданных на базе Cortex-А75 (2 Ггц), и серебряных ядер типа Kryo 385 (A55, 1,6 ГГц). Здесь же установлен LTE-модем X16 на тысяча Мбит/с.

Snapdragon 640 и 670 являются среднеуровневыми восьмиядерными решениями и будут выполнены по новому 10-нм техпроцессу, что увеличит показатели энергоэффективности.

Snapdragon 670 оборудован видеоядром Adreno 620 и модемом X16 LTE со скоростью передачи данных до 1 ГБит/с, а Snapdragon 640 — наименее производительным Adreno 610 и модемом X12 LTE со скоростью передачи данных до 600 Мбит/с. Оба чипсета получили 14-битный сдвоенный чип ISP Spectra 260 способный обрабатывать изображение одной камеры с разрешением до 26 Мп либо 2-х по 13 Мп. Изображения обрабатывает Spectra 260 ISP. Максимальная скорость загрузки составит приблизительно 1 000 Мбит/с, а максимальная скорость передачи данных — 150 Мбит/с. Графический процессор также будет повышен с Adreno 512 до Adreno 620. Модель Snapdragon 640 получит два высокопроизводительных ядра Kryo 360 (2,15 ГГц) и шесть энергоэффективных Kryo 385 (1,55 ГГц). Модуль ISP такой же, как в SD670, а вот графическая подсистема чуть попроще — Adreno 610.

Чипсет Snapdragon 460 снабжается 8-ядерным процессором, с 4 серебристыми ядрами типа Kryo 360 (1,8 ГГц), 4 серебристыми ядрами типа Kryo 360 (1,4 ГГц).

SoC Snapdragon 460 начального уровня будет использовать 14-наномеровую технологию.

Bookmark the permalink.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *